Ноу-хау для вкладок

Вкладка - это модуль радиочастотного датчика внутри карты, состоящий из микросхемы, катушки и несущей пленки. Он обеспечивает беспроводные радиочастотные сигналы и индуктивную связь с питанием для микросхемы, позволяя обмениваться данными с внешним передатчиком. Эта бесконтактная технология широко используется в бесконтактных и двойных интерфейсных смарт-картах. Вкладки с встроенными проводами, использующие медные провода, сплавленные на пластиковую пленку для формирования радиочастотной цепи, повышают безопасность и удобство, делая производство вкладок для карт ключевым этапом в производстве.

О бесконтактных картах

Бесконтактные карты используют электромагнитную связь для передачи энергии и данных без физического контакта, обеспечивая общение с внутренним чипом карты для обмена информацией. Основной компонент, называемый вкладкой, обычно встроен в карту с использованием высокой температуры и давления.

Применения: 13,56 МГц, следуют протоколам, таким как ISO14443A/B, ISO15693, ISO18000-3 и NFC. Они широко используются в транспорте, платежах, электронных кошельках, электронных паспортах, государственной безопасности, удостоверениях личности и т. д.

Перспективы: Множество поставщиков и производителей производят бесконтактные карты по всему миру. Создание местного производства может обеспечить реализацию правительственных проектов по смарт-картам и других местных инициатив.

Обзор вкладки карты s

1. Структура бесконтактных карт

Состоит из 5 до 11 слоев. Типичная 5-слойная структура включает: 1 верхний наложенный слой, 1 верхний печатный слой, 1 слой вкладки, 1 нижний печатный слой и 1 нижний наложенный слой. Общая толщина составляет от 0,76 до 0,84 мм.
Чем больше слоев в структуре, тем тоньше становится слой вкладки.
Специальные карты включают дополнительные информационные носители (например, ПК-пленки), поэтому слой вкладки не превышает 0,45 мм.

2. Состав вкладки

Вкладка представляет собой композитную структуру. Обычно мы не видим голых медных проводов в вкладке. Перед ламинированием на основу карты вкладка проходит многослойный процесс ламинирования, который также называется 'предварительным ламинированием.'

The энкапсуляция методы и материалы для вкладок карт

1. В настоящее время формы инкапсуляции бесконтактных модулей в основном сосредоточены в следующих трех типах:

2. Основной материал вкладки
· Слой с внедренным проводом: ПВХ, ПК, ПЕТГ
· Слой поверхностной пленки: ПВХ, ПК
· Печатный графический слой: PVC, PETG
3. Толщина материала
· Более тонкие подложки способствуют гибким конструкциям карт.
· Большинство имеют толщину около 0,42 мм. Тонкие варианты, например, 0,3 мм, популярны среди более компактных модулей.
4. RFID чип
· Форма инкапсуляции влияет на толщину вкладки.
· Форма инкапсуляции влияет на толщину вкладки. Основная упаковка для RFID-чипов NXP MOA4 и Infineon MCC8 составляет от 0,32 до 0,33 мм. MOA8 имеет толщину 0,25 мм, а в будущем появится MOA10 с уменьшенной толщиной 0,20 мм.

5. Медный провод
· Бесконтактные медные провода обычно имеют диаметр от Ø0,10 до Ø0,13 мм (за исключением толщины эмалевого покрытия).
· Медные провода в катушках связи обычно имеют диаметр Ø0,08 мм с самоклеящимся эмалевым покрытием.

HF Решение по производству инлея

Тип схемы производства HF инлея

Процесс производства HF инлея

Пример: Основные этапы в производстве безконтактного инлея внутри страны

1. Процесс заполнения зелеными стрелками является основным в этой схеме; другие процессы вторичны.

2. Для производства двухинтерфейсных карт можно опустить процессы сборки модуля и сварки.

Пример процесса производства безконтактного HF инлея

Диаграмма потока процесса решения A

Диаграмма потока процесса для решения C

Машины и функции — цикл

Для получения дополнительной информации о решениях, не стесняйтесь связаться с нами!

inquiry@rsid-solutions.com